Đầu dò Pogo vàng mạ

1637734182(1)

Đầu dò Pogo vàng mạ

Với bản chất vật lý khác nhau của cấu trúc, bạn sẽ thấy các chế độ thất bại khác nhau. Nhưng nói chung, thử nghiệm được trừu tượng hóa từ các bóng bán dẫn riêng lẻ, vì vậy tôi không biết rằng bạn sẽ thấy một sự khác biệt lớn. Bất cứ khi nào ngành công nghiệp trải qua một trong những thay đổi kiến trúc lớn này, bạn thường thấy một sự gia tăng cường độ thử nghiệm. Họ phải tìm ra các chế độ thất bại liên quan đến cấu trúc bóng bán dẫn mới này là gì và kiến trúc vật lý tổng thể. Chúng tôi đã thấy một số trong số đó tại các nút finFET đầu tiên, cho dù đó là 22nm trong không gian vi xử lý hoặc 14/16nm trong không gian đúc.

Đầu dò Pogo vàng mạ

Một ví dụ điển hình về điều đó là cung cấp năng lượng và / hoặc thông số kỹ thuật trở kháng điện trong thẻ thăm dò. Nếu bạn đang cố gắng cung cấp tất cả sức mạnh này vào chip từ thiết bị thử nghiệm, con đường mà bạn làm điều đó trở nên quan trọng hơn rất nhiều và thông số kỹ thuật cần phải chặt chẽ hơn rất nhiều. Năm năm trước, hiệu suất cung cấp điện của thẻ thăm dò không phải là vấn đề lớn. Bây giờ nó là một cân nhắc thiết kế lớn, và đó là một trong những lý do tại sao chúng tôi kết thúc làm việc rất chặt chẽ với khách hàng fabless. Họ hiểu các dung sai và thông số kỹ thuật khác nhau mà mỗi nguồn cung cấp điện đó sẽ có. Một số là một chút lỏng lẻo hơn, một số cần phải cực kỳ chặt chẽ. Khi bạn thiết kế thẻ thăm dò cụ thể cho từng thiết kế, điều đó trở thành một trong những mối quan tâm chính về hiệu suất.

Đầu dò Pogo vàng mạ

Hầu như tất cả những gì chúng tôi làm là chết trần hoặc wafer đầy đủ, vì vậy gói cuối cùng là một phần hạ lưu của điều này. Nhưng bạn thấy rất nhiều ý nghĩa tương tự liên quan đến việc cung cấp năng lượng cuối cùng là những hạn chế trong thiết kế gói. Trong lịch sử, chất nền đóng gói là các cấu trúc khá đơn giản - một vài lớp kim loại, không có nhiều yêu cầu thiết kế thực sự nghiêm ngặt. Điều đó đã thay đổi. Bây giờ chúng ta đang thấy các chất nền đóng gói phức tạp hơn nhiều với nhiều lớp hơn. Thông qua mật độ đang đi lên. Bạn cần quản lý và điều chỉnh hiệu suất cung cấp điện. Điều này đang trở thành một vấn đề lớn - không chỉ để thử nghiệm ở cấp độ wafer với thẻ thăm dò, mà còn trong gói cuối cùng.

Đầu dò Pogo vàng mạ

Bạn đang thử nghiệm để đảm bảo rằng mỗi thành phần này chết là tốt về mặt chức năng, hoặc đủ tốt để được sửa chữa trong gói cuối cùng. Và bởi vì chúng đang được chế tạo trên các nút khá tiên tiến - ít nhất 1x hoặc 1y nút DRAM nanomet, năng suất không lớn. Và vì vậy, đó là một đặc điểm chức năng đơn giản của việc đảm bảo rằng cái chết đi vào ngăn xếp gần như tốt như họ có thể nhận được. Tôi miễn cưỡng sử dụng thuật ngữ 'cái chết tốt được biết đến' bởi vì nó truyền đạt khái niệm về một điều hoàn hảo, và không có gì trong ngành công nghiệp bán dẫn là hoàn hảo. Có một sự cân bằng về chi phí so với rủi ro mà mọi người liên tục chơi, và đối với DRAM có một số mức độ sửa chữa và dự phòng. Vì vậy, bạn thấy tất cả những núm khác nhau đang được thực hiện. Nhưng HBM chắc chắn đã ảnh hưởng không chỉ đến khối lượng kinh doanh thẻ thăm dò DRAM của chúng tôi, mà còn cả các yêu cầu thông số kỹ thuật khi chúng tiếp tục thắt chặt chúng.

Đối với khía cạnh độ tin cậy của một số thiết bị mới hơn này, mọi người vẫn đang tìm ra điều này. Nhưng có những thứ tương tự như thử nghiệm đốt cháy và tăng tốc, thông qua kiểm tra nhiệt độ hoặc rung động. Họ đang tìm ra những cách khác nhau để tăng tốc các chế độ thất bại có khả năng nhất trong lĩnh vực này hoặc những điều mà mọi người quan tâm. Tôi đã có cuộc trò chuyện với một số khách hàng, nhưng tại thời điểm này, sao lưu các bài kiểm tra chức năng đầy đủ cho các thiết bị này, cả điện và quang học, là nơi chúng tôi tập trung vào thời điểm này.

1645501389(1)